Molybdän Folie, Molybdän Strip
Spezifikatioune
Am Walzprozess kann e liicht Oxidatioun vu Flächen vu Molybdänplacke an engem alkalesche Reinigungsmodus geläscht ginn.Alkalesch gereinegt oder poléiert Molybdänplacke kënnen als relativ décke Molybdänplacke geliwwert ginn no Client Ufuerderunge.Mat besser Uewerfläch roughness, Molybdän Placke a Folie brauchen net poléieren am Fourniture Prozess, a kann fir speziell Besoinen elektrochemical poléieren ënnerworf ginn.Achemetal kann Molybdän Placke Maschinn, a kann Wueren a Forme vun Ronn a véiereckege Molybdän Fourniture.
Typ a Gréisst:
Dicke (mm) | Breet (mm) | Längt (mm) |
0,05 ~ 0,10 | 150 | L |
0,10 ~ 0,15 | 300 | 1000 |
0,15 ~ 0,20 | 400 | 1500 |
0,20 ~ 0,30 | 650 | 2540 |
0,30 ~ 0,50 | 750 | 3000 |
0,50 ~ 1,0 | 750 | 5000 |
1,0 ~ 2,0 | 600 | 5000 |
2,0 ~ 3,0 | 600 | 3000 |
> 3,0 | 600 | L |
Chemesch Zesummesetzung:
Mo Inhalt | Total Inhalt vun aneren Elementer | All Element Inhalt |
≥99,95% | ≤0,05% | ≤0,01% |
Eegeschaften
1. D'Rengheet vu pure Molybdänplack ass iwwer 99,95%.Iwwerdeems d'Rengheet vun héich-Temperatur seelen-Äerd Element dobäi Molybdän Blat iwwer 99% ass;
2. D'Dicht vu Molybdänplack ass méi wéi oder gläich wéi 10,1g / cm3;
3. D'Flaachheet ass manner wéi 3%;
4. Et huet gutt Leeschtunge vun héich Kraaft, eenheetlech intern Organisatioun a gutt Resistenz zu héich Temperatur Kreep;
Uwendungen
- Fir d'Produktioun vun elektresche Liichtquell Deeler, Komponente vun elektresche Vakuum an elektresch Muecht semiconductor.
- Fir d'Produktioun vun Mo-Booter, Hëtzt Schëld an Hëtzt Kierper an héich Temperatur Uewen.
- Benotzt fir Sputtering Ziler ze produzéieren.