Poléiert Molybdän Disc & Molybdän Square
Beschreiwung
Molybdän ass gro-metallesch an huet den drëtten héchste Schmelzpunkt vun all Element nieft Wolfram an Tantal.Et gëtt a verschiddenen Oxidatiounszoustand a Mineralstoffer fonnt, awer existéiert net natierlech als fräi Metal.Molybdän erlaabt Iech schwéier a stabil Karbiden ze bilden.Aus dësem Grond gëtt Molybdän dacks benotzt fir Stahllegierungen, Héichstäerktlegierungen a Superlegierungen ze maachen.Molybdänverbindungen hunn normalerweis eng niddreg Solubilitéit am Waasser.Industriell gi se an Héichdrock- an Héichtemperaturapplikatiounen wéi Pigmenter a Katalysatoren benotzt.
Eis Molybdän Discs a Molybdän Squares hunn en ähnlechen nidderegen Koeffizient vun der thermescher Expansioun op Silizium a High-Performance Bearbechtungseigenschaften.Mir bidden souwuel eng poléieren Uewerfläch an eng Lapping Uewerfläch.
Typ a Gréisst
- Standard: ASTM B386
- Material: >99.95%
- Dicht: >10.15g/cc
- Molybdän Disc: Duerchmiesser 7 ~ 100 mm, Dicke 0,15 ~ 4,0 mm
- Molybdän Quadrat: 25 ~ 100 mm2, Dicke 0,15 ~ 1,5 mm
- Flatness Toleranz: < 4um
- Roughness: Ra 0,8
Puritéit (%) | Ag | Ni | P | Cu | Pb | N |
<0.0001 | <0,0005 | <0.001 | <0.0001 | <0.0001 | <0.002 | |
Si | Mg | Ca | Sn | Ba | Cd | |
<0.001 | <0.0001 | <0.001 | <0.0001 | <0,0003 | <0.001 | |
Na | C | Fe | O | H | Mo | |
<0.0024 | <0.0033 | <0.0016 | <0.0062 | <0,0006 | > 99,95 |
Eegeschaften
Eis Firma kann Vakuum annealing Behandlung an nivellering Behandlung op Molybdän Placke maachen.All d'Placke ginn op Kräizwalzen ënnerworf;Desweideren, mir bezuelen Opmierksamkeet op d'Kontroll iwwer d'Korngréisst am Rolling Prozess.Dofir hunn d'Placke extrem gutt Béie- a Stempeleigenschaften.
Uwendungen
Molybdän Discs / Quadraten hunn en ähnlechen nidderegen Koeffizient vun der thermescher Expansioun op Silizium a bessere Veraarbechtungseigenschaften.Aus deem Grond gëtt et normalerweis fir Wärmevergëftung als elektronesche Bestanddeel vun héijer Kraaft an héijer Zouverlässegkeet Halbleiter benotzt, Kontaktmaterialien a Silizium kontrolléiert Gliichterdioden, Transistoren an Thyristoren (GTO'S), Montagematerial fir Kraaft Hallefleeder Heizkierper Basen an IC'S, LSI'S, an Hybrid Circuits.